reflow的音标是[ˌriːfrəʊ]

reflow的意思是重新流动；再流；重新流动的液体；再流液体。

reflow的用法示例：The ink flows back into the paper after it is printed. 打印后墨水重新流入纸张。

reflow的中文翻译是重新流动。在句子中，reflow通常用作动词，表示液体或气体从静止状态变为流动状态。

以上信息仅供参考，建议查阅专业词典以获取更精准的释义。

reflow的释义：

1. 重新流淌

2. 重新流动

reflow的用法：

1. reflow一般用作名词，表示“再流”。

双语翻译：重新流淌。

常见用法：在焊接或熔化过程中，当外部条件（如温度、压力等）发生变化时，材料可能会重新流动。

reflow的例子：

The solder reflowed during the soldering process. 焊接过程中焊锡重新流淌了。

The liquid metal flowed back into the circuit board after the reflow process. 在回流焊过程中，液态金属在冷却后重新流淌进电路板中。

reflow的意思、释义、用法及双语翻译列举常见短语如下：

重新回流 。释义为To cause (a metal or alloy) to flow again after it has cooled and solidified。例句为"The solder reflowed during the assembly process."。

再充流 。释义为To flow again after it has been interrupted or interrupted temporarily。用法为reflow of blood。

再回流 。释义为return to a liquid state, especially after being solidified or frozen。例句为"The liquid metal reflowed into a stream and flowed back into the container."。

再流焊 。释义为Solder reflow during the process of surface mount technology(SMT)。

再充溢 。释义为to become full or abundant again。

以下是常见的短语：

reflow soldering：再流焊，是一种焊接工艺，用于将表面贴装元件固定到印刷电路板(PCB)上。

reflow temperature：再流焊温度，指的是PCB板焊接过程中的温度。

reflow resistance：耐回流耐热性，指的是焊料合金在再流焊接过程中抵抗流动的能力。

reflow solderability：再流焊可焊性，指的是表面贴装元件在再流焊过程中容易与焊盘形成良好的焊点。

reflow profile：再流焊轮廓，指的是在再流焊过程中，焊料合金在PCB板上的流动情况。

reflow profile analysis：再流焊轮廓分析，指的是通过分析再流焊过程中焊料合金的流动情况，来评估PCB板焊接质量的一种方法。

reflow temperature cycle：再流焊温度循环，指的是在焊接过程中，PCB板经历的一系列温度变化。

reflow temperature window：再流焊温度窗口，指的是焊料合金在再流焊过程中能够形成良好焊点的温度范围。

reflow solder paste：再流焊焊锡膏，是一种助焊剂和焊料合金的混合物，用于表面贴装技术(SMT)中的焊接过程。

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