wafering的英式读音是[ˈweɪərɪŋ]，美式读音是[ˈweɪərɪŋ]。其意思是“（使）变薄；使成薄片；削薄”。

例如，The process of wafering is to make thin slices of the material. 制作薄片的过程就是将材料切成薄片。

此外，wafering也可以指在半导体制造过程中，通过干法刻蚀或化学/机械抛光等方法将晶圆减薄。

请注意，以上内容仅供参考，实际使用时应该结合语境和实际意义使用。

wafering的中文翻译是“微薄片”、“微薄片状物”、“微薄片状材料”。

常见用法：

1. The wafering process is a method of producing thin wafers of material.

微薄片工艺是制作材料薄片的一种方法。

2. The wafering of silicon wafers is a critical process in the manufacture of integrated circuits.

硅片的微片制作是制造集成电路的一个关键过程。

请注意，wafering这个词通常用于描述制造过程中涉及微薄片状材料的工艺过程，比如半导体制造等。

以上信息仅供参考，可以查阅相关书籍或者咨询专业人士获取更多信息。

wafering的英式读音是[ˈweɪərɪŋ]，意思是“薄片制作；薄片加工”。

常见短语有：wafering machine 抛光机，wafering solution 抛光液，wafering process 抛光工艺，wafering machine tool 抛光机床等。

例句：The wafering process is a critical step in the manufacturing process.

翻译：抛光工艺是制造过程中的一个关键步骤。

以上就是wafering的意思、释义、用法及双语翻译，以及常见的短语，希望对您有所帮助。