wafering的读音是：英 ['weɪərɪŋ] 美 ['weɪərɪŋ]。

wafering的翻译是：

压制；压成薄片。

压制法；压成薄片法。

在半导体工业中，wafering是指晶圆处理，是制造半导体集成电路（IC）的基本工艺过程之一。它包括切割、研磨原片、去除切割区域等步骤，得到表面光滑、厚度均匀的晶圆片。

Wafering，中文翻译为“微片制作”或“薄片制作”。这是一种在烘焙中制作薄片的方法。

常见用法：在烘焙中，wafering通常指的是将油脂、糖和蛋等材料混合，形成面团或面糊，然后将其放在烘焙纸上或烤盘上，用工具将其摊成薄片的过程。在烘焙完成后，可以将其切片或直接食用。

此外，wafering还可以指半导体行业中的wafer退火工艺，用于提高器件性能。

以上信息仅供参考，如有需要，建议咨询专业人士。

wafering的读音是：['weɪərɪŋ]。它的意思是：

- 压制；压成薄片；压制薄片工艺。

常见短语有：

1. back-grinding and wafering 研磨和压片。

2. wafering machine 压片机。

3. wafering roll 压片辊。

以上就是wafering的一些常见短语，希望对您有所帮助。