用创新的精神做好电装工艺工作
② 板级电路模块电气互联技术:
板级电路模块电气互联技术的重点研究是基于SMT的板级电路模块电气互联技术,基于MPT的板级电路模块电气互联技术和基于MMT的板级电路模块电气互联技术;包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术,板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术,板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术,板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术,以板级为基础的电路模块3D设计组装技术,微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术,微波电路部件高密度互联设计/制造技术,HDI多层基板制造技术,特种电路基板设计制造技术以及与此相对应的应用软件和组装设备。
板级电路模块SMT技术有着十分广阔的发展前景,概括起来主要体现在设计理念,基板材料,组装密度,组装方式,连接技术,组装材料,清洗技术,应用频率和建立我国自己的板级电路模块SMT标准体系等九个方面。
再次是整机/系统级电气互联技术:整机/系统级电气互联技术的研究重点是整机级机电耦合电气互联技术,整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。
最后是电气互联先进制造技术的共性部分,即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研成果工程化应用“实体”研究。
(3) 在开展电气互联先进制造技术研究时,创新是根本,谨防被动锁定。
当前,世界上一些先进国家已经越过机械化的顶点,向信息化目标迈进。面对信息技术的迅速崛起,为应对挑战,我们往往会引进先进国家的技术进行学习和模仿,这将不可避免地导致“技术二重性差距”,即:一方面,我们接受的技术是相对过时的技术,从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面,由于我们吸收和消化技术能力不足,往往会产生从技术接受方发生的技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和几个循环之后,我们对发达国家的技术将产生一种依赖,核心技术往往会被“锁定”,进而导致“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上的更新换代的周期,始终快于我们配套技术装备国产化的周期,使我国深陷“引进一代、落后一代”的恶性循环局面,技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。
目前,电气互联先进制造技术的研究欣欣向荣,但也存在着某些制约电子装备发展的技术薄弱环节,例如微电子芯片、大功率微波器件和核心电路器件等技术的研发。由于受这些薄弱环节的制约,我们采用的基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口,这种技术的“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说,由于信息技术标准的国际通用性,我们若在此之外另辟一种技术标准,所花成本将非常高昂,目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准,都会陷入西方的标准“锁定”。而这种技术和标准的“被动锁定”,对我国的现代化的有效推进来说,无疑是一个不可小视的障碍。
要摆脱“被动锁定”的困境,首先要从根本上解决核心技术问题。其次,要有重点。由于受国家总体经济实力等的制约,所有技术项目的自主创新无法同时展开,但现实又迫切要求我们以更快的速度发展,缩小与发达国家之间的差距。这就需要我们坚持有所为,有所不为的方针,加强基础研究和核心高技术研究,以尽快实现重大核心技术的突破。再次,要有机制。要依托国家科技创新体系,建立完善的科学技术的创新机制。最后,要有速度。创新速度的快慢,直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新的速度始终跟不上别人,即使有所突破,也只会是别人淘汰的技术,只会使与发达国家的差距越拉越大。
4. 当务之急是培养高素质的电气互联技术人才
世纪之争,实质上是人才之争。
由于历史的和人为的因素,我们的工艺技术和工艺人才正面临着巨大的断层和缺口。
工艺不同于设计,是一门实践性很强的技术,实践告诉我们,与其说工艺的基本知识来自于学校,不如说来自于实践,来自于老同志的传帮带。
现在三十多岁的年轻人,肩上的担子很重,老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺与先天不足,使得现在三十多岁的年轻人基本上没有得到过老师系统的传帮带,面临着二次创业的困境;以电装工艺为例,四、五十岁的电装工艺人员极少,现在三十多岁的年轻人,大部分从事电装工艺的时间极短,只有几年、十来年,他们的身上普遍存在着技术功底差,知识面狭隘,思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题;如果要他们来带现在二十多岁的新一代,是十分困难的。
因此,培养高素质的电气互联技术人才就成了当务之急。
怎么解决“三十多岁的年轻人,普遍存在技术功底差,知识面狭隘,思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢?
电装工艺的技术问题,有些需要时间、需要实践、需要积累经验,但更主要的是要有“悟性”;工作一辈子思路仍然不开阔,知识面仍然狭隘,应变能力仍然差的人也并不少见。
(1) 关键的问题是对自己所从事的工作要有“激情”,要有责任心和事业心,这样才会在较快的时间内开拓自己的思路,开阔自己的知识面,垛实自己的技术功底,提高自己的应变能力。
对自己所从事的工作要有“激情”,要有事业心和责任心,涉及到对电装工艺的理解和认同,涉及到对自己的正确评价;我认为,虽然搞电装工艺工作的地位并不高,收入也并不高,但总体上来看,我们是在向上发展,我们工艺人员的地位和收入是在向好的方向发展,这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员的收入和电路设计人员的收入比较,这是不确切的,我是学无线电通讯的,从事电装工艺44年,也搞过整机电路工作,我的体会是,从总体上说,与工艺工作相比,电路设计确实要复杂的多,难度要高得多,付出也要大得多;这并不是说我们不能胜任电路设计工作,而是说即使同样是学电路设计的,是学通讯专业的,也并不一定能直接从事电路设计,而是要根据工作需要和市场需求。
我的体会是,与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营,心在汉”,不如在电装工艺这个平台上,抓住机遇,施展我们的才华,作出一番有声有色的事业来,相信“三百六十行,行行能出状元”,否则时间一天一天过去了,年龄也一天一天大起来了,人生有几个30岁,整天“与其混混,使人昭昭”,无论对自己,对国家都没有好处。
(2)用创新的精神去做好电装工艺工作
我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义:“现代化企业必须组织大规模的科研生产,把许多人组织在一起,共同地有计划地进行科研生产,需要设计、制定共同遵守的法规、规定,这种法规和规定就是工艺技术,简称工艺。”
对于电子产品而言,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。
板级电路模块电气互联技术的重点研究是基于SMT的板级电路模块电气互联技术,基于MPT的板级电路模块电气互联技术和基于MMT的板级电路模块电气互联技术;包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术,板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术,板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术,板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术,以板级为基础的电路模块3D设计组装技术,微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术,微波电路部件高密度互联设计/制造技术,HDI多层基板制造技术,特种电路基板设计制造技术以及与此相对应的应用软件和组装设备。
板级电路模块SMT技术有着十分广阔的发展前景,概括起来主要体现在设计理念,基板材料,组装密度,组装方式,连接技术,组装材料,清洗技术,应用频率和建立我国自己的板级电路模块SMT标准体系等九个方面。
再次是整机/系统级电气互联技术:整机/系统级电气互联技术的研究重点是整机级机电耦合电气互联技术,整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。
最后是电气互联先进制造技术的共性部分,即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研成果工程化应用“实体”研究。
(3) 在开展电气互联先进制造技术研究时,创新是根本,谨防被动锁定。
当前,世界上一些先进国家已经越过机械化的顶点,向信息化目标迈进。面对信息技术的迅速崛起,为应对挑战,我们往往会引进先进国家的技术进行学习和模仿,这将不可避免地导致“技术二重性差距”,即:一方面,我们接受的技术是相对过时的技术,从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面,由于我们吸收和消化技术能力不足,往往会产生从技术接受方发生的技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和几个循环之后,我们对发达国家的技术将产生一种依赖,核心技术往往会被“锁定”,进而导致“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上的更新换代的周期,始终快于我们配套技术装备国产化的周期,使我国深陷“引进一代、落后一代”的恶性循环局面,技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。
目前,电气互联先进制造技术的研究欣欣向荣,但也存在着某些制约电子装备发展的技术薄弱环节,例如微电子芯片、大功率微波器件和核心电路器件等技术的研发。由于受这些薄弱环节的制约,我们采用的基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口,这种技术的“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说,由于信息技术标准的国际通用性,我们若在此之外另辟一种技术标准,所花成本将非常高昂,目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准,都会陷入西方的标准“锁定”。而这种技术和标准的“被动锁定”,对我国的现代化的有效推进来说,无疑是一个不可小视的障碍。
要摆脱“被动锁定”的困境,首先要从根本上解决核心技术问题。其次,要有重点。由于受国家总体经济实力等的制约,所有技术项目的自主创新无法同时展开,但现实又迫切要求我们以更快的速度发展,缩小与发达国家之间的差距。这就需要我们坚持有所为,有所不为的方针,加强基础研究和核心高技术研究,以尽快实现重大核心技术的突破。再次,要有机制。要依托国家科技创新体系,建立完善的科学技术的创新机制。最后,要有速度。创新速度的快慢,直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新的速度始终跟不上别人,即使有所突破,也只会是别人淘汰的技术,只会使与发达国家的差距越拉越大。
4. 当务之急是培养高素质的电气互联技术人才
世纪之争,实质上是人才之争。
由于历史的和人为的因素,我们的工艺技术和工艺人才正面临着巨大的断层和缺口。
工艺不同于设计,是一门实践性很强的技术,实践告诉我们,与其说工艺的基本知识来自于学校,不如说来自于实践,来自于老同志的传帮带。
现在三十多岁的年轻人,肩上的担子很重,老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺与先天不足,使得现在三十多岁的年轻人基本上没有得到过老师系统的传帮带,面临着二次创业的困境;以电装工艺为例,四、五十岁的电装工艺人员极少,现在三十多岁的年轻人,大部分从事电装工艺的时间极短,只有几年、十来年,他们的身上普遍存在着技术功底差,知识面狭隘,思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题;如果要他们来带现在二十多岁的新一代,是十分困难的。
因此,培养高素质的电气互联技术人才就成了当务之急。
怎么解决“三十多岁的年轻人,普遍存在技术功底差,知识面狭隘,思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢?
电装工艺的技术问题,有些需要时间、需要实践、需要积累经验,但更主要的是要有“悟性”;工作一辈子思路仍然不开阔,知识面仍然狭隘,应变能力仍然差的人也并不少见。
(1) 关键的问题是对自己所从事的工作要有“激情”,要有责任心和事业心,这样才会在较快的时间内开拓自己的思路,开阔自己的知识面,垛实自己的技术功底,提高自己的应变能力。
对自己所从事的工作要有“激情”,要有事业心和责任心,涉及到对电装工艺的理解和认同,涉及到对自己的正确评价;我认为,虽然搞电装工艺工作的地位并不高,收入也并不高,但总体上来看,我们是在向上发展,我们工艺人员的地位和收入是在向好的方向发展,这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员的收入和电路设计人员的收入比较,这是不确切的,我是学无线电通讯的,从事电装工艺44年,也搞过整机电路工作,我的体会是,从总体上说,与工艺工作相比,电路设计确实要复杂的多,难度要高得多,付出也要大得多;这并不是说我们不能胜任电路设计工作,而是说即使同样是学电路设计的,是学通讯专业的,也并不一定能直接从事电路设计,而是要根据工作需要和市场需求。
我的体会是,与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营,心在汉”,不如在电装工艺这个平台上,抓住机遇,施展我们的才华,作出一番有声有色的事业来,相信“三百六十行,行行能出状元”,否则时间一天一天过去了,年龄也一天一天大起来了,人生有几个30岁,整天“与其混混,使人昭昭”,无论对自己,对国家都没有好处。
(2)用创新的精神去做好电装工艺工作
我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义:“现代化企业必须组织大规模的科研生产,把许多人组织在一起,共同地有计划地进行科研生产,需要设计、制定共同遵守的法规、规定,这种法规和规定就是工艺技术,简称工艺。”
对于电子产品而言,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。
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